製程能力
| 類 別 | 描 述 | 製程能力 |
檔案形式 | Gerber | GERBER, DXF |
| 鑽孔檔 | X, Y軸位置. 和孔徑大小 | |
| 尺寸 | 最大成品尺寸 | 620mm x 540mm |
板厚 | 標準板厚 | 1.6mm +/- 10% (0.062” +/- 10%) |
最低板厚 | 單/雙面板: 0.3mm +/- 0.076mm (0.012”+/-0.003”) | |
| 4層版: 0.4mm +/-0.1mm (0.016”+/- 0.004”) | ||
| 6層版: 0.6mm +/-0.1mm (0.024” +/- 0.004”) | ||
| 8層版: 1.0mm +/- 0.1mm (0.04” +-/ 0.004”) | ||
| 10層版: 1.0mm +/- 0.12mm (0.04”+-/ 0.005”) | ||
| 12層版: 1.2mm +/- 0.12mm (0.048” +-/ 0.005”) | ||
| 14層版: 1.4mm +/- 0.15mm (0.055” +-/ 0.006”) | ||
| 16層版: 1.6mm +/- 0.15mm (0.062” +-/ 0.006”) | ||
| 18層版: 1.6mm +/- 0.15mm (0.062” +-/ 0.006”) | ||
| 最大板厚 | 3.2mm +/- 10% (0.126” +/- 10% ) | |
| 板彎翹 | < 7/1000 | |
材質 | FR4 | TG 140 TG 150 TG170 TG180 |
| 鋁基板 MCPCB | 有 | |
| 電木 | 有 | |
| CEM-1 | 有 | |
| 陶瓷 | 有 | |
| 鐵氟龍 | 有 | |
內層板 | 最高層數 | 10層 |
| 最薄內層板厚(不含銅厚) | 0.003”(0.08mm ) | |
| 銅箔 | H/H ,1/1 ,2/2 ,3/3 oz | |
內層 | 最小內層鑽孔隔離孔環 | 0.006” (0.3mm) |
| 最小鑽孔至內層走線最小距離 | 0.007” (0.18mm) | |
內層蝕刻 | 層間對位 | +/- 0.005” (0.127mm) |
| 最小線寬/間距(1oz)底銅 | 0.004” / 0.004” (0.1mm) | |
| 最小線寬/間距(2oz) 底銅 | 0.005” / 0.005” (0.125mm) | |
| 內層線寬公差 | +/- 20% | |
鑽孔 | 最小孔徑 | 0.008” (0.2mm) |
| 鑽孔偏移度 | +/- 0.002” (0.050mm) | |
| PTH孔徑公差 | +/- 0.003” (0.075mm) | |
| N-PTH孔徑公差 | +/- 0.002” (0.050mm) | |
| 兩孔鑽孔孔邊緣最小距離 | +/- 0.014” (0.35mm) | |
| 隔離孔環 | +/-0.005” (0.127mm) | |
鍍銅 | 面銅 | 1oz以上 |
| 孔銅 | 0.0008” | |
| 公差 | +/- 20% | |
| 縱橫比 (板厚/最小孔徑) | 小於7 | |
外層蝕刻 | 最小線寬/間距(1oz)底銅 | 0.004” / 0.004” (0.1mm) |
| 最小線寬/間距(2oz)底銅 | 0.007” / 0.007” (0.18mm) | |
| 最小線寬/間距(3oz)底銅 | 0.008” / 0.008” (0.2mm) | |
| 最小線寬/間距(4oz)底銅 | 0.010” / 0.010” (0.3mm) | |
| 線寬公差 | +/- 20% | |
防焊 | 顏色 | 綠,黃,紅,藍,黑,白,灰 |
| 最小防焊下墨 | 0.003” | |
| 最小N-PTH孔防焊下墨 | 0.004” | |
| 防焊墊 | 0.003” | |
| 防焊漆厚度 | 0.0004” | |
文字 | 顏色 | 白, 黑, 綠 |
| 最小下墨線寬 | 0.005” | |
| 最小字高/字寬 | 0.020” / 0.020” | |
成型 | 成型擴孔 | +/- 0.15mm (0.006”) |
| CNC成型公差 | +/- 0.15mm (0.006”) | |
| V-Cut深度 (單邊1/3深) | +/- 0.1mm (0.004”) | |
| V-Cut角度 | 30° +/- 5° / 45° +/- 5° | |
| V-Cut 偏移度 | +/- 0.1mm (0.004”) | |
| 半圓孔 | 有 | |
表面處理 | 有鉛噴錫 / 無鉛噴錫 | 有 |
| 化金 | 有 | |
| 化銀 | 有 | |
| 化錫 | 有 | |
| OSP有機表面處理 | 有 | |
金手指 | 電鍍金 | 有 |
| 電鍍金手指 | 厚度最大50u” |